用途性能 ：
本产品它是有稀土磨料、分散螯合剂和表面活性剂组成，不腐蚀污染设备，容易清洗；硅抛光速率快，平整性好，表面质量好；使用不含金属离子的鳌合剂，对有害金属离子的鳌合作用增强；采用非离子型表面活性剂，能对磨料和反应产物从衬底表面有效的吸脱作用，抛光后易于清洗；对环境无污染。
产品适用于半导体材料如硅片的表面粗/中抛光，其最大特点是在具有较高抛光去除速率(1.0μm/min)，抛光表面质量好。抛光后晶片表面的品糙度在0.2nm以下。
技术指标
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项 目 |
指 标 |
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外 观 |
微黄色透明液体 |
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固体含量 ％ ≥ |
25.0 |
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pH(1%水溶液) ≤ |
2.5 |
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密度(20℃)g/cm3 ≥ |
1.15 |
使用方法：
将硅片抛光浓缩液加去离子水稀释到20倍后使用。
包装：
本品为25kg或200kg塑料桶包装，在阴凉通风处贮存，有效期一年。
贮存：
1.储存于避光、通风处。
2.储存温度3-35°
